全球领先的AI嵌入式解决方案商
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| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Xilinx (AMD) |
| 系列 | Zynq®-7000 |
| 包裹 | 托盘 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 包装/箱 | 676-BBGA, FCBGA |
| 速度 | 667MHz |
| 内存大小 | 256KB |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 核心处理器 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| 主要属性 | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
| 连接性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 周边设备 | DMA |
| 供应商设备包 | 676-FCBGA (27x27) |
| 建筑学 | MCU, FPGA |
