Fuan International
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XCZU9EG-1FFVB1156I
XCZU9EG-1FFVB1156I

Xilinx (AMD)
브랜드
쟁반
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Xilinx (AMD)
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
패키지쟁반
제품상태ACTIVE
패키지/케이스1156-BBGA, FCBGA
속도500MHz, 600MHz, 1.2GHz
RAM 크기256KB
I/O 수328
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
연결성CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기DMA, WDT
공급자 장치 패키지1156-FCBGA (35x35)
건축학MCU, FPGA
기술 문서
제품 개요
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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