Fuan International
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XC7Z100-2FFG1156I
XC7Z100-2FFG1156I

Xilinx (AMD)
브랜드
쟁반
包装 패키징
배치
212
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Xilinx (AMD)
시리즈Zynq®-7000
패키지쟁반
제품상태ACTIVE
패키지/케이스1156-BBGA, FCBGA
속도800MHz
RAM 크기256KB
I/O 수250
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
주요 속성Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
연결성CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기DMA
공급자 장치 패키지1156-FCBGA (35x35)
건축학MCU, FPGA
제품 개요
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA
captcha
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