Fuan International
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DRA756PPIGABZQ1
DRA756PPIGABZQ1

Texas Instruments
브랜드
쟁반
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Texas Instruments
시리즈DRA75xP
패키지쟁반
제품상태ACTIVE
패키지/케이스760-LFBGA, FCBGA
장착 유형Surface Mount
속도1.5GHz
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
코어 프로세서ARM® Cortex®-A15
전압 - I/O1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
공급자 장치 패키지760-FCBGA (23x23)
이더넷10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (1)
USBUSB 2.0 (3), USB 3.0 (1)
코어 수/버스 폭2 Core, 32-Bit
보조 프로세서/DSPARM® Cortex®-M4, C66x, IVA
RAM 컨트롤러DDR2, DDR3, DDR3L
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러HDMI, LCD
보안 기능Boot Security, Secure Debug
SATASATA
추가 인터페이스I2C, McASP, SPI, MMC/SD, UART
등급Automotive
자격AEC-Q100
기술 문서
제품 개요
IC MPU DRA75XP CORTEX-A15 760BGA
captcha
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